Aplicação uniforme de umidade mesmo quando mudam as condições

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Sistema PanelSpray: Visão Geral

Os novos sistemas PanelSpray ajudarão a superar uma variedade de problemas que resultam em excesso ou falta de aplicação de resina, cera, água e desmoldante durante a produção. Um ou mais destes sistemas garantirão que o volume apropriado de fluido seja entregue aos chips, esteiras,cintas.

• PanelSpray‐RS para PMDI ou LPF aplicação de resina no misturador
• PanelSpray‐WX para ceras no misturador
• PanelSpray‐MS para adição de umidade antes da prensa
• PanelSpray para aplicação de agente de liberação mista sobre placas e cinta prensa quando utilizadas resinas PMDI

Benefícios 

• Utiliza o Sistema de Controle de Precisão (PSC) para assegurar a aplicação precisa com o mínimo de desperdício, mesmo quando há variação de peso ou velocidade da linha
• Reduz o uso demasiado de resinas, ceras ou desmoldante, aplicando apenas o volume necessário
• Mantém a taxa de aplicação, mesmo quando as condições de funcionamento mudam
• Elimina a necessidade de ar comprimido na maioria das operações de cera e de pré‐impressão